陶粒是一種多功能性的材料，使用的范圍是非常的廣的，不過主要還是使用在建筑行業(yè)當(dāng)中，因為建筑行業(yè)的使用量比較大，用處也是比較多，但是陶�；炷�土在墊層工程施工的過程當(dāng)中也會出現(xiàn)一些問題，具體是那些問題呢？下邊，我們一起來了解一下吧！

 1、墊層空鼓裂開：陶粒悶水不透、鋪裝時與水泥砂漿融合層粘接不太好或基層清掃不干凈等原因，都是會導(dǎo)致空鼓裂開。

2、抗壓強度低：主要是砂漿配合比不精確、拌和速度快拌和不均、工程施工實際操作過程時間太長、滾壓或拍壓不實（特別是在是靠墻面邊緣）、運用到期混凝土等緣故，全是導(dǎo)致陶粒混凝土基礎(chǔ)墊層抗壓強度低的原因。工程施工時要恰當(dāng)把握砂漿配合比，嚴(yán)控加水流量和拌和時間，提升墊層的混凝土澆筑操作過程的查驗工作，刮平、振搗力度、壓實、噴焊這些都應(yīng)仔細(xì)操作。

3、表層平面度及標(biāo)高不符合規(guī)定：主要是在鋪裝操作過程中沒有勤拉直線開展操縱或在墻壁沒有彈墊層上平標(biāo)高線，此外總面積大的屋子應(yīng)先抹找平墩，有利于鋪陶�；炷�土?xí)r操縱平整度。

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